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三星电子首次公开获得2纳米AI芯片代工大单,携手Preferred Networks...该公司获得了日本人工智能(AI)企业Preferred Networks的订单,将利用其2纳米代工工艺和先进封装技术制造人工智能应用芯片。这是三星电子... 的高科技芯片架构,多个芯片将集成在一个封装中,以提高互连速度并缩小尺寸。三星表示,该芯片由韩国高芯公司设计。Preferred Networks副总...

星宸科技:专注端侧AI和边缘侧AI推理芯片研发销售,英伟达产品主要...金融界7月8日消息,有投资者在互动平台向星宸科技提问:董秘您好:请问贵公司从事的芯片设计制造等专业技术,与英伟达集团的芯片和何不同之处?请告知。公司回答表示:公司主要专注于端侧AI和边缘侧AI推理芯片的研发和销售,但不涉及制造;英伟达产品主要集中在数据中心和云端,且在...

东微半导:为AI服务器电源设计的高功率密度超级结芯片已经实现批量...【东微半导:为AI服务器电源设计的高功率密度超级结芯片已经实现批量出货】财联社7月4日电,东微半导在互动平台表示,公司产品可用于AI服务器,公司为AI服务器电源设计的高功率密度超级结芯片已经实现批量出货。

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苹果或将采用台积电AI芯片苹果计划在其即将推出的M5系列AI芯片中,采用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术。据悉,M5系列芯片是苹果专为人工智能服务器设计的全新产... 从而为用户带来更加卓越的AI体验。根据研报内容,苹果计划在明年下半年实现M5芯片的大批量生产。随着M5芯片的广泛应用,预计台积电将大...

AI 芯片优先,消息称三星已放缓汽车半导体项目开发IT之家 7 月 4 日消息,Businesskorea 报道称,三星电子负责芯片设计的系统 LSI 部门正在进行业务和组织重组,将优先发展 AI 芯片。作为战略调整的一部分,三星电子已经将其汽车处理器“Exynos Auto”(代号 KITT3)项目的人员重新分配到 AI 芯片团队,因为该团队现在是三星设计工作的重...

⊙０⊙ 英伟达:今年或在中国销售 120 亿美元 AI 芯片【7 月 5 日,芯片咨询公司 SemiAnalysis 预估,英伟达今年有望在中国销售约 120 亿美元人工智能芯片】英伟达未来几个月或在中国交付超 100 万颗定制版 H20 芯片,该芯片设计不受美国相关销售限制每颗 H20 芯片价格在 12000 至 13000 美元之间

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东微半导:公司产品可用于AI服务器,已实现高功率密度超级结芯片批量...金融界7月4日消息,有投资者在互动平台向东微半导提问:请问贵公司产品是否用于AI服务器?或能否用于AI服务器。公司回答表示:公司产品可用于AI服务器,公司为AI服务器电源设计的高功率密度超级结芯片已经实现批量出货。本文源自金融界AI电报

广立微:AI技术应用于EDA工具和半导体数据分析软件上,提升设计与...(AI)与集成电路是两个相辅相成、相互促进的技术领域。公司长期专注于EDA产业,并在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设... 推动公司的EDA工具及半导体数据分析软件持续迭代更新,不断提升软件的设计与分析效率、精准度等性能,例如:公司通过机器学习、深度学习...

╯０╰ ...苹果 M5 芯片首度曝光,将用于AI;小红书开启新一轮裁员|极客早知道应用商店应用,此前 Epic Games 提出了反垄断投诉。(来源:新浪科技)苹果 M5 芯片首度曝光:台积电代工,用于人工智能服务器7 月 5 日,据媒体... WPS AI 演示了升级后为个人用户新增的 4 个 AI 办公助手,分别是 AI 写作助手、AI 阅读助手、AI 数据助手、AI 设计助手。对于企业组织用户,金...

＞＾＜ 三星超前布局 AI半导体芯片垂直三维封装技术 降低成本22%GPU(AI计算芯片)与LCC缓存通过垂直堆叠的方式形成一个整体,与HBM内存进行互联。在两者之间使用硅桥芯片来直接连接裸晶,而在铜RDL重布线层上引入了透明介质来代替价格更高的硅中介层。这种设计能够在不牺牲芯片性能的前提下降低22%的生产成本。此外,三星电子还计划在...