激光加工方式定高切割

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深圳市大德激光技术取得超快激光精密加工装置及其加工方法专利,...本发明涉及激光加工技术领域,具体公开了超快激光精密加工装置及其加工方法,包括底座;所述底座顶部固接有支撑杆;所述支撑杆顶部固接有顶... 设置有夹紧机构;夹紧机构使得圆管件与圆柱块保持相对静止,并通过电机带动圆柱块转动,便于激光发生器实现对圆管件圆周向的切割工作。

●＾● 福事特申请高强度钢管加工激光切割机装置专利,解决激光切割时熔渣...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,江西福事特液压股份有限公司申请一项名为“一种高强度钢管加工的激光切割机装置“的专利,公开号CN202410363335.3,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种高强度钢管加工的激光切割机装置,本发明涉及钢管激...

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...大电流合金套管三维激光旋切系统及方法专利,实现合金套管激光切割...GIL高压大电流合金套管三维激光旋切系统及方法,包括用于发射高能激光束的连续光纤激光器,通过传输光纤与连续光纤激光器连接的激光动态扫描切割加工头,负载激光动态扫描切割加工头的运动机构,以及控制系统。控制系统用于控制所述连续光纤激光器的功率、频率、出光时间参数...

大族激光:产品主要应用于5G手机激光切割及高多层PCB加工金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

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英诺激光申请透明脆性材料切割裂片激光加工系统专利,有效降低设计...金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,英诺激光科技股份有限公司申请一项名为“透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法“,公开号CN117324755A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明属于激光加工技术领域,具体涉及一种透明脆性材料切割裂片激光加工...

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...公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层...金融界1月11日消息,有投资者在互动平台向大族激光提问:请问贵公司产品在5G通信基站分立器件、LED芯片制造生产等领域有应用吗?公司回答表示:公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

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大族激光(002008.SZ):产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标...格隆汇1月11日丨有投资者于投资者互动平台向大族激光(002008)(002008.SZ)提问,“请问贵公司产品在5G通信基站分立器件、LED芯片制造生产等领域有应用吗?”,公司回复称,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。免...

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大族激光取得激光加工方法专利,该专利技术能够对雾面材料进行有效...专利摘要显示,本申请公开一种激光加工方法,激光加工方法包括以下步骤:在雾面材料上涂布液态的胶层;对胶层进行平面处理和固化处理;在设有胶层的一侧对雾面材料进行激光加工;对雾面材料上的胶层进行去除。本申请技术方案的激光加工方法能够对雾面材料进行有效聚焦和切割。本...

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德龙激光获得实用新型专利授权:“PDLC膜激光刻蚀切割设备”根据天眼查APP数据显示德龙激光(688170)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“PDLC膜激光刻蚀切割设备”,专利申请号为CN202323609237.3,授权日为2024年9月3日。专利摘要:本实用新型涉及一种PDLC膜激光刻蚀切割设备,包括运动平台组件、光路组件、机座组件和加工组...

杰普特申请激光加工系统及方法专利,专利技术能达到高集成度、高...深圳市杰普特光电股份有限公司申请一项名为“激光加工系统及方法“,公开号CN117620456A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请公开了一种激光加工系统及方法,涉及透明材料加工技术领域。激光加工系统包括移载单元、切割单元、质检单元和加工单元,移载单元设有切割...