什么叫芯片封装技术_什么叫芯片封装

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甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片封装结构和电子器件”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构和电子器件”,专利申请号为CN202323281118.X,授权日为2024年9月3日。专利摘要:本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件,涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结...

o(╯□╰)o 江苏中科智芯集成取得芯片封装结构专利,能够简化拆装步骤,实现便捷...金融界 2024 年 9 月 1 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“芯片封装结构“,授权公告号 CN118248637B,申请日期为 2024 年 5 月 。专利摘要显示,本发明的实施例提供了一种芯片封装结构,涉及芯片封装技术领域,该芯片封装结构包括封装底...

混合键合封装技术大有可为 | 投研报告国联证券近日发布电子8月周报:混合键合封装技术大有可为。 以下为研究报告摘要:键合方式是决定芯片封装性能的关键工艺键合方式决定了一个芯片产品对内对外的连接。从引线键合到倒装的转变,代表了从传统封装向先进封装的迭代。在采用倒装形式的半导体产品中,大部分芯片采用...

沃格光电:通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。资料显示,北极雄芯由清华大学姚期智院士在西安高新区创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展,自主研发的“启明930”...

晶艺半导体取得芯片封装结构专利,提高晶粒表面的焊线密度金融界 2024 年 8 月 20 日消息,天眼查知识产权信息显示,晶艺半导体有限公司取得一项名为“芯片封装结构“,授权公告号 CN221573923U,申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示,本申请提供了一种芯片封装结构,涉及半导体技术领域;芯片封装结构包括:衬底晶片,包括至少一个导电焊...

台积电据称研发新的芯片封装技术据媒体援引消息人士报道,台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术,此举旨在满足未来人工智能(AI)对算力的需求。知情人士称,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术,可能需要数年时间才能商业化。据悉,这种新技术将使用矩形基板,而不是传统的圆形晶圆,这样就可以在...

台积电正探索新的芯片封装技术南方财经6月20日电,据界面新闻,据报道,台积电据悉正探索新的芯片封装技术。多位知情人士表示,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法,不过商业化可能需要几年时间。

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智迪科技:公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术智迪科技6月6日在互动平台表示,公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术。本文源自金融界AI电报

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胜宏科技:公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术金融界5月29日消息,有投资者在互动平台向胜宏科技提问:请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术?公司回答表示:公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术。本文源自金融界AI电报

台积电及其竞争对手正在研究先进的芯片封装技术【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,据海外媒体报道,台积电及其竞争对手,例如三星正在研究先进的芯片封装技术。近年来,3D芯片堆叠技术逐渐成为焦点,尤其是在苹果公司宣布其2025年新款MacBook将采用这一技术后,更是引起了业界的广泛关注。3D堆叠技术通过垂直堆叠多层芯...