怎样焊接芯片_怎样焊接芯片

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荣耀公司申请射频芯片模组专利,可以提高器件封装结构的性能射频芯片模组、电子设备。器件封装结构包括:基板、芯片裸晶和密封胶。基板包括第一表面,芯片裸晶包括多个焊球,芯片裸晶通过多个焊球焊接于第一表面,芯片裸晶与基板之间具有间隙;密封胶环设于间隙的周围,以密封间隙,且与基板和芯片裸晶围成空腔。利用密封胶形成器件封装结构...

双林股份取得一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置专利,使电路板...金融界2024年3月18日消息,据国家知识产权局公告,宁波双林汽车部件股份有限公司取得一项名为“一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置“,授权公告号CN106546909B,申请日期为2016年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置,包括底座(1)、旋...

扬杰科技取得VDMOS功率器件芯片焊接层空洞补偿结构专利,有效减小...金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种VDMOS功率器件芯片焊接层空洞补偿结构“,授权公告号CN108364930B,申请日期为2018年5月。专利摘要显示,一种VDMOS功率器件芯片焊接层空洞补偿结构。涉及电子封装技术...

双林股份获得发明专利授权:“一种检查电路板芯片焊接质量的承载...证券之星消息,根据企查查数据显示双林股份(300100)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置”,专利申请号为CN201610970898.4,授权日为2024年3月15日。专利摘要:本发明公开了一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置,包括底座(1)、旋转柱(2...

佰奥智能取得多发导线芯片同步焊接机构专利,能够精准控制和调节...金融界2024年4月8日消息,据国家知识产权局公告,昆山佰奥智能装备股份有限公司取得一项名为“多发导线芯片同步焊接机构“,授权公告号CN110449684B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种多发导线芯片同步焊接机构,包括X轴调整模组、Z轴调整模组、送丝焊...

˙０˙ 银宝山新:代工先进半导体芯片激光焊接机相关产品金融界11月27日消息,银宝山新在互动平台表示,公司代工先进半导体芯片激光焊接机的结构件整机及部分简易电装。本文源自金融界AI电报

...及助焊剂涂覆方法专利,实现对助焊剂用量的控制,降低芯片焊接成本剂的容纳槽,所述第一套筒的侧壁具有第一缺口,所述第二套筒的侧壁具有第二缺口,所述旋转轴连接所述第一套筒,所述助焊剂能够在所述第一缺口与所述第二缺口对齐后流出所述旋转结构。本发明实现了对助焊剂用量的控制,减少了助焊剂的浪费,降低了芯片焊接成本。本文源自金融界

...及其制备方法和通信设备专利,避免有源芯片在高温焊接下会产生位移所述光电器件包括与所述限位支撑柱一一对应的限位槽,所述限位支撑柱远离所述安装面的端部收容在所述限位槽内,通过与所述限位槽的内壁接触以支撑及限位所述光电器件。本申请的半导体器件用以避免有源芯片在高温焊接下会产生位移,导致焊接后的有源芯片与无源器件的耦合对准...

...金属支架陶瓷电容器专利,降低焊接温度,减少高温对电容芯片的损伤所述支撑爪与定位爪之间形成用于安装多个电容芯片的安装区域;通过限定金属支架的结构,设置上下相对的定位爪与支撑爪,以对多个电容芯片形成全包的结构,将多个电容芯片夹紧,使得金属支架与电容芯片之间可采用低温焊料进行焊接,降低焊接温度,进而减少高温对电容芯片的损伤。本...

ˋ﹏ˊ 火炬电子取得一种电容芯片堆叠治具专利,能确保堆叠后的电容本体...堆叠座一一对应的弹性定位柱和设置在基座上连接并带动移动座移动的调节件;本申请通过限定治具的结构,通过调节件调整移动座的位置以使弹性定位柱压紧固定多个堆叠的电容芯片且具有适量的压紧应力,以保证堆叠后的电容本体尺寸均匀,且不影响产品的焊接质量。本文源自金融界